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未来SMT设备的创新方向
来源: admin   发布时间: 2017-05-04   1569 次浏览   大小:  16px  14px  12px
未来SMT设备的创新方向

现今的电子产品都是趋于精密小巧型深受消费者喜爱,造成制造电子产品行业也面临着转型创新改革中。这样一来智能化等相关产品逐步成为企业发展的趋势。随着目前SMT贴装技术在当今社会使用普及中越来越广泛,在各个行业中很多领域已经慢慢取代以往的线路板通孔插装技术。我们一般把相关的流程细致分为这四种印刷、贴片、焊接与检测,三星SMT贴片机技术有着一定的特点和自身优势,将有很大的发展。

 

SMT贴片机中的回流焊主要是通过重新融化把料重新成形,在这个过程中我们不会使用任何的方法来焊接,只需要通过一些内部的加热设置电路。可以通过贴片机设备内部的加热电路,让空气或者是氮气温度能达到足够高的时候向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结这已经慢慢变为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。

     

看来SMT贴片机已经发展到第三代,从早期低速设备到高速和高精度的全自动贴片机。看第一代最先出现的贴片机不具备视觉识别器件、精密的伺服系统、自动送板及自动换嘴功能,只有精度不高的步进多轴系统;第二代贴片机具备视觉识别功能,贴装头也由2个扩展到更多数量,自动传送及进口伺服技术XY轴系统也可以导入;第三代贴片机具备更高级别的提升,如器件识别与贴装优化功能,Z轴高度采用精密的伺服技术,满足对不同器件与IC的厚度检测与补给,高精度的贴装,第三代贴片机实际上是一种精密的工业机器人,由计算机,光学,精密机械,滚珠丝杆,直线导轨,线性马达,谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。

 

把焦点可以放在生产线上,也就是利用SMT贴片机其高性能效率,来实现更叫精密高速的自动化设备。关乎设备生产线的精密度这一点是我们SMT贴片机技术中最为关键也是要求比较高的一点要素,其中在整个贴片机的投资线上比重占到一半以上。其发展趋势可用“三高四化”来概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化。